Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren), welche Intel-100-Serie und Intel-200-Serie-Chipsätze benötigen.
| Sockel 1151 | |
|---|---|
| |
| Spezifikationen | |
| Einführung | Juli 2015 |
| Bauart | LGA-ZIF |
| Kontakte | 1151 |
| Prozessoren | 6. Skylake 7. Kaby Lake 8. / 9. Coffee Lake |
| Vorgänger | LGA 1150 |
| Nachfolger | LGA 1200 |
| Unterstützter RAM | DDR4 DDR3(L) |
Die Prozessoren der Coffee-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Intel-300-Serie-Chipsätzen, zudem wurde die Beschaltung des Sockels geändert, so dass Skylake- und die originalen Kaby-Lake-Prozessoren dort nicht verwendet werden können. Zur Unterscheidung wird der Sockel daher inoffiziell Sockel 1151v2 genannt.[1]
Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger des Sockels 1150. Abgelöst wird er seit Mitte 2020 durch den Sockel 1200 (auch LGA1200) für Prozessoren der 10. und 11. Intel-Core-Generation.[2]
Skylake Chipsätze (Serie 100)
Bearbeiten(Quelle: [3])
| H110[4] | B150[5] | Q150[6] | H170[7] | Q170[8] | Z170[9] | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | CPU (nur indirekt via BCLK[10][11]) + GPU + RAM (eingeschränkt) |
CPU (Multiplikator + BCLK[10]) + GPU + RAM | ||||
| Bus Interface | DMI 2.0 ×4 | DMI 3.0 ×4 | ||||
| CPU-Unterstützung | Skylake Kaby Lake (BIOS-Update erforderlich) | |||||
| Speicher-Unterstützung | DDR4: max. 32 GB / 16 GB pro Modul DDR3(L): max. 16 GB / 8 GB pro Modul[12][13] |
DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul DDR3(L): max. 32 GB / 8 GB pro Modul[12][13] | ||||
| DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||
| USB 2.0/3.0-Anschlüsse | 10 / 4 | 12 / 6 | 14 / 8 | 14 / 10 | ||
| SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 6 | ||||
| Prozessor PCI-Express v3.0-Konfiguration |
1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 | ||||
| PCH PCI-Express-Konfiguration | 6 | 8 | 10 | 16 | 20 | |
| Integrierte Grafikausgabe | 2 | 3 | ||||
| SATA-RAID 0/1/5/10-Unterstützung | Nein | Ja | ||||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Nein | Ja | ||||
| Intel-Active-Management, Trusted Execution und vPro-Technologie |
Nein | Ja | Nein | |||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | |||||
| Fertigungsprozess | 22 nm | |||||
| Markteinführung | Q3 2015 | |||||
Kaby Lake Chipsätze (Serie 200)
Bearbeiten(Quelle: [14])
| B250[15] | Q250[16] | H270[17] | Q270[18] | Z270[19] | |
|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | CPU (nur indirekt via BCLK) + GPU + RAM (eingeschränkt) |
CPU (Multiplikator + BCLK) + GPU + RAM | |||
| Bus Interface | DMI 3.0 ×4 | ||||
| CPU-Unterstützung | Skylake und Kaby Lake | ||||
| Speicher-Unterstützung | DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul DDR3(L): max. 32 GB / 8 GB pro Modul | ||||
| DIMM-Steckplätze | 4 | ||||
| USB 2.0/3.0-Anschlüsse | 12 / 6 | 14 / 8 | 14 / 10 | ||
| SATA 3.0-Anschlüsse | 6 | ||||
| Prozessor PCI-Express v3.0-Konfiguration |
1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 | |||
| PCH PCI-Express-Konfiguration | 12 | 14 | 20 | 24 | |
| Integrierte Grafikausgabe | 3 | ||||
| SATA-RAID 0/1/5/10-Unterstützung | Nein | Ja | |||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Ja | ||||
| Intel-Active-Management, Trusted Execution und vPro-Technologie |
Nein | Ja | Nein | Ja | Nein |
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | ||||
| Fertigungsprozess | 22 nm | ||||
| Markteinführung | Q1 2017 | ||||
Coffee Lake Chipsätze (Serie 300)
Bearbeiten(Quelle: [20])
| H310[21] | B360[22] | B365[23] | H370[24] | Q370[25] | Z370[26] | Z390[27] | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | CPU (nur indirekt via BCLK) + GPU + RAM (eingeschränkt) |
CPU (Multiplikator + BCLK) + GPU + RAM | ||||||
| Bus Interface | DMI 3.0 ×4 | |||||||
| CPU-Unterstützung | Coffee Lake Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) |
Coffee Lake Coffee Lake Refresh |
Coffee Lake Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) |
Coffee Lake Coffee Lake Refresh | ||||
| Speicher-Unterstützung | 8. Gen | DDR4: max. 32 GB / 16 GB pro Modul | DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul | |||||
| 9. Gen | DDR4: max. 64 GB / 32 GB pro Modul | DDR4: max. 128 GB / 32 GB pro Modul | ||||||
| DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||||
| USB 3.1-Anschlüsse | Gen1 | 4 | 6 | 8 | 10 | |||
| Gen2 | 0 | 4 | 0 | 4 | 6 | 0 | 6 | |
| SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 6 | ||||||
| Prozessor PCI-Express v3.0-Konfiguration |
1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 | ||||||
| PCH PCI-Express-Konfiguration | 6 | 12 | 20 | 24 | ||||
| Integrierte Grafikausgabe | 2 | 3 | ||||||
| SATA-RAID 0/1/5/10-Unterstützung | Nein | Ja | Nein | |||||
| WLAN integriert | Ja | Nein | Ja | Nein | Ja | |||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Nein | Ja | ||||||
| Intel-Active-Management, Trusted Execution und vPro-Technologie |
Nein | Ja | Nein | |||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | |||||||
| Fertigungsprozess | 14 nm | |||||||
| Markteinführung | Q2 2018 | Q4 2018 | Q2 2018 | Q4 2017 | Q4 2018 | |||
Weblinks
BearbeitenCommons: Sockel 1151 – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien
Einzelnachweise
Bearbeiten- ↑ Christof Windeck: Heißer Kaffee: Intels Core-i-8000-Prozessoren „Coffee Lake“ für Desktop-PCs. In: heise online. 13. Oktober 2017, archiviert vom (nicht mehr online verfügbar) am 26. Oktober 2017; abgerufen am 21. September 2023.
- ↑ Torsten Vogel: Sockel 1200: Intels Comet-Lake-Plattform mit Z490, B460 & Co. [Update: H410-Spezifikationen korrigiert]. In: PCGH. 1. Juli 2020, abgerufen am 3. Mai 2023.
- ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 100. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023.
- ↑ Intel H110 Chipsatz
- ↑ Intel B150 Chipsatz
- ↑ Intel Q150 Chipsatz
- ↑ Intel H170 Chipsatz
- ↑ Intel Q170 Chipsatz
- ↑ Intel Z170 Chipsatz
- ↑ a b Ian Cutress: The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested. In: ANANDTECH. 5. August 2015, abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
- ↑ H170-PLUS D3. In: ASUS. August 2015, abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
- ↑ a b Anton Shilov: Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4. In: KITGURU. 22. Mai 2015, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
- ↑ a b GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0). In: GIGABYTE. Abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
- ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 200. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023.
- ↑ Intel B250 Chipsatz
- ↑ Intel Q250 Chipsatz
- ↑ Intel H270 Chipsatz
- ↑ Intel Q270 Chipsatz
- ↑ Intel Z270 Chipsatz
- ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 300. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023.
- ↑ Intel H310 Chipsatz
- ↑ Intel B360 Chipsatz
- ↑ Intel B365 Chipsatz
- ↑ Intel H370 Chipsatz
- ↑ Intel Q370 Chipsatz
- ↑ Intel Z370 Chipsatz
- ↑ Intel Z390 Chipsatz