AMD Phenom II (Mobil)

<< AMD Phenom II
Produktion:	2010 bis 2011
	Produzenten: AMD; Globalfoundries;
Prozessortakt:	1,6 GHz bis 3,1 GHz
HT-Takt:	1,8 GHz
L2-Cachegröße:	1,5 MiB bis 2 MiB (insg.)
Befehlssatz:	x86/AMD64
Mikroarchitektur:	K10/AMD64
Sockel:	Sockel S1G4

Der AMD Phenom II von AMD ist ein Mehrkernprozessor für Notebooks und ein Vertreter der K10-Generation.

Technisches

Trotz der Modellbezeichnung „Phenom II“, handelt es sich bei diesen Prozessoren um den mobilen Ableger des aus dem Desktop bekannten Athlon II, welcher im Gegensatz zum AMD Phenom II aus dem Desktopsegment keinen L3-Cache hat. Es wurden lediglich die Taktraten und die TDP gesenkt, so dass sich die CPU für den mobilen Einsatz eignet, zudem wurden die CPU-Chips in ein Chip-Gehäuse für den Sockel S1 gepackt, der bei AMD im mobilen Segment eingesetzt wird.

Modelle

Champlain (Propus)

Vierkernprozessor (Quad-Core)
Revision: C3
L1-Cache: je Kern 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ
L2-Cache: je Kern 512 kB mit Prozessortakt, 16-fach assoziativ
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool’n’Quiet 3.0, NX-Bit, AMD-V
HyperTransport 3.0 mit 1800 MHz (HT3600)
DDR3-Speichercontroller: Dual Channel, Unterstützung bis zu DDR3-1066, 45W-Modelle bis zu DDR3-1333
Fertigungstechnik: 45 nm (SOI), Immersionslithografie
Leistungsaufnahme (TDP): 25-45 Watt
Erscheinungsdatum: Mai 2010
Die-Größe: 169 mm²
Transistoranzahl: 300 Millionen
Taktfrequenzen: 1,6-2,4 GHz
- Phenom II X4
  - P920: 1,6 GHz (25W TDP)
  - P940: 1,7 GHz (25W TDP)
  - P960: 1,8 GHz (25W TDP)
  - N930: 2,0 GHz (35W TDP)
  - N950: 2,1 GHz (35W TDP)
  - N970: 2,2 GHz (35W TDP)
  - X920 BE: 2,3 GHz (45W TDP)
  - X940 BE: 2,4 GHz (45W TDP)

Champlain mit einem deaktivierten Kern (Rana)

Dreikernprozessor (Tri-Core)
Revision: C3
L1-Cache: je Kern 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ
L2-Cache: je Kern 512 kB mit Prozessortakt, 16-fach assoziativ
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool’n’Quiet 2.0, NX-Bit, AMD-V
HyperTransport 3.0 mit 1800 MHz (HT3600)
DDR3-Speichercontroller: Dual Channel, Unterstützung bis zu DDR3-1066
Fertigungstechnik: 45 nm (SOI), Immersionslithografie
Leistungsaufnahme (TDP): 25-35 Watt
Erscheinungsdatum: Mai 2010
Die-Größe: 169 mm²
Transistoranzahl: 300 Millionen
Taktfrequenzen: 1,8–2,3 GHz
- Phenom II X3
  - P820: 1,8 GHz (25W TDP)
  - P840: 1,9 GHz (25W TDP)
  - P860: 2,0 GHz (25W TDP)
  - N830: 2,1 GHz (35W TDP)
  - N850: 2,2 GHz (35W TDP)
  - N870: 2,3 GHz (35W TDP)

Caspian (Regor)

Doppelkernprozessor (Dual-Core)
Revision: C3
L1-Cache: je Kern 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ
L2-Cache: je Kern 1024 kB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool’n’Quiet 2.0, NX-Bit, AMD-V
HyperTransport 3.0 mit 1800 MHz (HT3600)
DDR3-Speichercontroller: Dual Channel, Unterstützung bis zu DDR3-1066
Fertigungstechnik: 45 nm (SOI), Immersionslithografie
Leistungsaufnahme (TDP): 25-45 Watt
Erscheinungsdatum: Mai 2010
Die-Größe: 117,5 mm²
Transistoranzahl: 234 Millionen
Taktfrequenzen: 2,8-3,1 GHz
- Phenom II X2
  - P650: 2,6 GHz (25W TDP)
  - N620: 2,8 GHz (35W TDP)
  - N640: 2,9 GHz (35W TDP)
  - N660: 3,0 GHz (35W TDP)
  - X620BE: 3,1 GHz (45W TDP)

Weblinks

The 2010 AMD Mainstream Notebook Platform

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Produktion:	2010 bis 2011
Produzenten: AMD Globalfoundries
Prozessortakt:	1,6 GHz bis 3,1 GHz
HT-Takt:	1,8 GHz
L2-Cachegröße:	1,5 MiB bis 2 MiB (insg.)
Befehlssatz:	x86/AMD64
Mikroarchitektur:	K10/AMD64
Sockel:	Sockel S1G4