Diskussion:Cycloolefin-Copolymere
Ich arbeite selbst bei Topas Advanced Polymers in Oberhausen und die Formbeständigkeit unserer Produkte, beispielsweise das Topas 6018 ist sogar bis zu 190°C form beständig und ermöglicht so den Einsatz dieses Typen in hohen Temperaturbereichen. (nicht signierter Beitrag von 88.76.146.78 (Diskussion) 19:38, 13. Mär. 2009)
- Es wäre schön, wenn du deine Behauptung mit einer Quelle belegen könntest (siehe: WP:BLG). Wie du vielleicht nachvollziehen kannst ist deine Angabe in der momentanen Form nicht nachprüfbar und muss rückgängig gemacht werden. Wikipedia sollte nur gesicherte Informationen aus wissenschaftlichen Quellen (möglichst Standardwerke oder Fachpublikationen) enthalten. Die momentan im Artikel aufgeführten Daten beziehen sich z.B. auf das offizielle IUPAC-Datenblatt ([1], leider noch nicht im Artikel angegeben, wird korrigiert). Grüße Lacrimus 20:45, 13. Mär. 2009 (CET) (signiere doch bitte deine Beiträge mit -- ~~~~)
Quelle : http://www.faqs.org/patents/app/20090042016
Abschnitt(097)
-- 88.76.190.31 18:04, 11. Apr. 2010 (CEST)
- Vielen Dank für die angegebene Quelle. Ich habe nun den im Artikel angegebenen Wärmeformbeständigkeitsbereich auf "65 bis 190 °C" korrigiert. Als Beleg habe ich jedoch das Originaldokument der WIPO (Weltorganisation für geistiges Eigentum) von der Website des Europäischen Patentamts verlinkt, da die von dir verlinkte (unvollständige) Abschrift des Originaldokuments von einer Website stammt, die mir nicht sehr zuverlässig und seriös erscheint. Beste Grüße -- Lacrimus 17:20, 12. Apr. 2010 (CEST)
Kleben und Plasmabehandlung
Bearbeiten" Kleben mit vorangegangener Plasmareinigung ... "
Die Plasmabehandlung dient nicht der Reinigung, sondern der Aktivierung der Oberfläche. Welches Plasmaverfahren man dazu nimmt ist sekundär.
Bei Polyolefinen ist das zum Kleben immer notwendig. Es gibt aber auch noch andere Verfahren der Aktivierung.
Nur ist COC der Stuckturformel nach bereits polar, und deswegen keine Aktivierung mehr notwendig. --193.158.195.66 09:08, 26. Apr. 2024 (CEST)