Zen 4

Zen 4 (Mikroarchitektur) von AMD

Zen 4 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 4 ist nach Zen, dem Refresh Zen+, Zen 2, Zen 3 die vierte Generation der unter den Markennamen „Ryzen“ und „Epyc“ 2017 eingeführten Zen-Prozessoren. Die CPU-Dies lässt AMD in der 5-nm-Prozesstechnologie (N5) FinFET (Fin Field-Effect Transistor) bei TSMC in Taiwan herstellen, diese Core Complex Dies oder „CCDs“ bestehen aus 8 Kernen mit bis zu 32 MB Level-3-Cache. Zu den CCDs kommt ein I/O-Die, das in einem TSMC-6-nm-Prozess hergestellt wird.

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Produktion: seit 2022
Produzent: TSMC
Fertigung: 6 bis 4 nm
Befehlssatz: AMD64 (x86-64)
Sockel:
Namen der Prozessorkerne:
  • Raphael (Desktop-CPUs)
  • Storm Peak (Desktop-CPUs)
  • Phoenix (Desktop-CPUs, Laptop-CPUs)
  • Dragon Range (Laptop-CPUs)
  • Hawk Point (Laptop-CPUs)
  • Ryzen 7000 (Embedded-CPUs)
  • Ryzen 8000 (Embedded-APUs)
  • Genoa/-X (Server-CPUs)
  • Bergamo (Zen 4c / Server-CPUs)
  • Siena (Zen 4c / Server-CPUs)

Neuerungen gegenüber der Generation Zen 3 sind:

  • Unterstützung für DDR5-RAM, Wegfall der Unterstützung für DDR4-RAM.
  • 1 MB L2-Cache je Kern statt 512 KB wie bei allen bisherigen Zen-Prozessoren üblich.
  • Erstmalige Implementierung des AVX-512-Befehlssatzes. (Ist nur etwas schneller als AVX2, weil es weiterhin 256-Bit-Rechenwerke hat. Taktet aber nicht runter wie aktuelle Intel-Prozessoren, wenn sie AVX-512-Befehle nutzen.)[1]

Die nächste Generation „Zen 5“ im 4-nm-Fertigungsverfahren soll im Juli 2024 vorgestellt werden.[2]

Desktop CPUs

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Ryzen 7000 „Raphael“

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AMD Ryzen 5 7600

Die auf Zen 4 basierende Ryzen-7000-Desktop-CPU-Baureihe heißt „Raphael“ und integriert ein oder zwei CPU-Chiplets (mit jeweils 8 Kernen) und ein I/O-Chiplet in einem Gehäuse. Es wird erstmals der Sockel AM5 in LGA-Bauweise verwendet, während der Vorgänger AM4 noch ein PGA-Sockel war (der Konkurrent Intel nutzt LGA schon seit dem Pentium 4). Das I/O-Die der „Raphael“-CPUs bietet erstmals auch eine kleine integrierte Grafiklösung (iGPU) mit RDNA2-Architektur, wodurch die für den Desktopmarkt entwickelten Prozessoren auch ohne separate Grafikkarte betrieben werden können. Dies blieb in diesem Segment bisher den monolithischen Ryzen-CPUs mit integrierter Grafikeinheit (G-Serie) vorbehalten.

Ein lauffähiges Engineering Sample eines Zen-4-Desktop-Prozessors wurde erstmals auf der Consumer Electronics Show 2022 gezeigt. Als Zeitpunkt der Markteinführung wurde das 2. Halbjahr 2022 erwartet.[3] Auf der Computex 2022 wurden von Boardpartnern erste Mainboards vorgestellt und der Erscheinungstermin auf Herbst 2022 eingegrenzt. Ursprünglich wurden die Chipsätze X670E, X670, B650E und B650 angekündigt, seitdem wurde auch ein Einsteigerchipsatz namens A620 eingeführt. Mainboards für die Ryzen-7000er-Serie dürfen nur mit dem Zusatz „E“ (wie Extreme) beworben werden, wenn sie sowohl den Grafikkartenslot als auch mindestens einen M.2-Steckplatz per PCI-Express-Generation 5 anbinden.[4][5]

Am 30. August 2022 gab AMD den Release-Termin, Preise (USD) und weitere Produkteigenschaften für Ryzen 7000 bekannt. Offizieller Verkaufsstart der ersten vier Modelle war der 27. September 2022.[6]

Marke | Modell Preise
bei
Release *
Prozess Kerne/
Threads
Takt (GHz) Cache Sockel PCIe GPU Speicher-
unter-
stützung
TDP mitgelieferter
Kühler
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt
Ryzen
9
7950X3D 699$ TSMC N5 16 / 32 4,2 5,7 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten
1 MB 32+96 MB AM5 5.0 24 Radeon
Graphics
(RDNA 2)
2 2,2 GHz DDR5-5200 120 W keiner
7950X 699$ 4,5 64 MB 170 W
7900X3D 599$ 12 / 24 4,4 5,6 32+96 MB 120 W
7900X 549$ 4,7 64 MB 170 W
7900 429$ 3,7 5,4 65 W AMD Wraith Prism
Ryzen
7
7800X3D 449$ 8 / 16 4,2 5,0 96 MB 120 W keiner
7700X 399$ 4,5 5,4 32 MB 105 W
7700 329$ 3,8 5,3 65 W AMD Wraith Prism
Ryzen
5
7600X 299$ 6 / 12 4,7 105 W keiner
7600 229$ 3,8 5,1 65 W AMD Wraith Stealth
7500F 179$ 3,7 5,0 nicht vorhanden
* 
UVP in US-Dollar (vor Steuern)
Marke | Modell Preise
bei
Release
Prozess Kerne/
Threads
Takt
(GHz)
Cache Sockel PCIe GPU Speicher-
unter-
stützung
TDP mitgelieferter
Kühler
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt
Ryzen
9
PRO 7945 OEM TSMC N5 12 / 24 3,7 5,4 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten
1 MB 64 MB AM5 5.0 24 Radeon
Graphics
(RDNA 2)
2 2,2 GHz DDR5-5200 65 W AMD Wraith Spire
Ryzen
7
PRO 7745 8 / 16 3,8 5,3 32 MB
Ryzen
5
PRO 7645 6 / 12 3,8 5,1

Ryzen 8000 „Phoenix“

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Marke | Modell Preise
bei
Release
Prozess Kerne/
Threads
Takt (GHz) Cache Sockel PCIe Speicher-
unter-
stützung
TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes
Ryzen
7
8700F OEM TSMC N4 8 / 16 4,1 5,0 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten
1 MB 16 MB AM5 4.0 16 DDR5-5200 65 W
Ryzen
5
8400F 6 / 12 4,2 4,7

Workstation CPUs

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Threadripper 7000 „Storm Peak“

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Am 19. Oktober 2023 stellte AMD seine Ryzen Threadripper-7000-Pro und Ryzen-Threadripper-7000-Prozessoren vor.[7] Die Prozessoren Threadripper Pro und Threadripper werden jeweils von eigenen Chipsätzen begleitet. Mainboards, die zur WRX-90-Plattform gehören, sind ausschließlich mit Threadripper Pro kompatibel. Mainboards der TRX-50-Plattform hingegen unterstützen sowohl Threadripper Pro als auch die reguläre Threadripper-Version. Dabei gibt es jedoch bestimmte Einschränkungen für die Threadripper Pro-Variante auf TRX-50-Mainboards.[8] Die Prozessoren sind seit dem 21. November 2023 erhältlich.

Marke | Modell Preise
bei
Release *
Prozess Kerne/
Threads
Takt (GHz) Cache Sockel PCIe Speicher-
unter-
stützung
TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes
Ryzen
Threadripper
PRO
7995WX $9999 TSMC N5 96 / 192 2,5 5,1 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten
1 MB 384 MB sTR5 5.0 128 DDR5-5200
(octa-channel)
350 W
7985WX $7349 64 / 128 3,2 256 MB
7975WX $3899 32 / 64 4,0 5,3 128 MB
7965WX $2649 24 / 48 4,2
7955WX $1899 16 / 32 4,5 64 MB
7945WX $1399 12 / 24 4,7
Ryzen
Threadripper
7980X $4999 64 / 128 3,2 5,1 256 MB 48 DDR5-5200
(quad-channel)
7970X $2499 32 / 64 4,0 5,3 128 MB
7960X $1499 24 / 48 4,2
* 
UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Desktop APUs

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Ryzen 8000G „Phoenix“

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Am 8. Januar 2024 stellte AMD seine APUs mit Codenamen „Phoenix“ als „Ryzen 8000G“ für den Sockel AM5 vor. Sie werden als die ersten Desktopprozessoren angepriesen, welche einen spezialisierten KI-Beschleuniger, mit der Bezeichnung „Ryzen AI“, enthalten. Mit Februar 2024 startete der Verkauf.[9][10]

Marke | Modell Preise
bei
Release⁠ *
Prozess Kerne (Threads) Takt (GHz) Cache Sockel PCIe GPU NPU
Ryzen AI
Speicher-
unter-
stützung
TDP
L1 L2 L3
gesamt
(Zen 4 + Zen 4c)
Zen 4 Zen 4c Basis/
Boost
Zen 4
Basis/
Boost
Zen 4c
Basis/
Boost
pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt (GHz)
Ryzen 7 8700G $329 TSMC N4 8 (16) - 4,2 / 5,1 - 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten
1 MB 16 MB AM5 4.0 20 Radeon
780M
12 2,9 16 TOPS DDR5–5200 65 W
Ryzen 5 8600G $229 6 (12) 6 (12) 4,3 / 5,0 Radeon
760M
8 2,8
8500G $179 2 (4) 4 (8) 3,5 / 5,0 4,1 / ? 3,3 / 3,7 14 Radeon
740M
4 2,8 keine
8500GE OEM 3,4 / 5,0 3,9 / ? 3,1 / 3,7 35 W
Ryzen 3 8300G $176 4 (8) 1 (2) 3 (6) 3,4 / 4,9 4,0 / ? 3,2 / 3,6 8 MB 2,6 65 W
8300GE OEM 3,5 / 4,9 35 W
* 
UVP in US-Dollar (vor Steuern)
Marke | Modell Preise
bei
Release⁠
Prozess Kerne (Threads) Takt (GHz) Cache Sockel PCIe GPU NPU
Ryzen AI
Speicher-
unter-
stützung
TDP
L1 L2 L3
gesamt
(Zen 4 + Zen 4c)
Zen 4 Zen 4c Basis/
Boost
Zen 4
Basis/
Boost
Zen 4c
Basis/
Boost
pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt (GHz)
Ryzen 7 PRO 8700G OEM TSMC N4 8 (16) - 4,2 / 5,1 - 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten
1 MB 16 MB AM5 4.0 20 Radeon
780M
12 2,9 16 TOPS DDR5–5200 65 W
PRO 8700GE 3,6 / 5,1 2,7 35 W
Ryzen 5 PRO 8600G 6 (12) 6 (12) 4,3 / 5,0 Radeon
760M
8 2,8 65 W
PRO 8600GE 3,9 / 5,0 2,6 35 W
PRO 8500G 2 (4) 4 (8) 3,5 / 5,0 4,1 / ? 3,3 / 3,7 14 Radeon
740M
4 2,8 keine 65 W
PRO 8500GE 3,4 / 5,0 3,9 / ? 3,1 / 3,7 35 W
Ryzen 3 PRO 8300G 4 (8) 1 (2) 3 (6) 3,4 / 4,9 4,0 / ? 3,2 / 3,6 8 MB 2,6 65 W
PRO 8300GE 3,5 / 4,9 35 W

Mobil APUs

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Ryzen 7040 „Phoenix“

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Am 5. Januar 2023 stellte AMD seine neue Zen-4-Architektur vor. Phoenix wird dabei im 4-nm-Verfahren gefertigt und kommt sowohl für FP7, FP7r2 als auch FP8-Boards in Betracht. Weiterhin wird erstmals LP-DDR5X unterstützt. Eine weitere Neuerung sind die auf RDNA3 basierenden iGPUs, welche die Leistungstärksten innerhalb der 7000er Reihe darstellen. Der TDP-Wert der HS-Modelle wird mit 35–54 Watt angegeben und der TDP-Bereich der U-Modelle für Ultrabooks mit 15–30 Watt. Die größeren Modelle ab dem Ryzen 5 7640U unterstützen eine „Ryzen AI“ genannte KI-Beschleunigung. Die neue Version der Ryzen 3 7440U besitzt ein Zen 4 und drei Zen 4c Kerne (vorher vier Zen 4 Kerne). Der Prozessor Ryzen 5 7545U, welcher am 2. November 2023 veröffentlicht wurde, hat zwei Zen 4 und vier Zen 4c Kerne.

Marke | Modell Prozess Kerne/
Threads
Takt (GHz) Cache Sockel PCIe iGPU Ryzen AI Speicher-
unterstützung
TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt CPU NPU
Ryzen
9
7940HS TSMC N4 8 / 16 4,0 5,2 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten
1 MB 16 MB FP7
FP7r2
FP8
4.0 20 780M
(RDNA 3)
12 2,8 GHz - 10 TOPS FP7r2: DDR5–5600
FP7, FP8: LPDDR5/x-7500
35–54 W
7940H
Ryzen
7
7840HS 3,8 5,1 2,7 GHz
7840H
7840U 3,3 32 TOPS 15-30 W
Ryzen
5
7640HS 6 / 12 4,3 5,0 760M
(RDNA 3)
8 2,6 GHz - 35–54 W
7640H
7640U 3,5 4,9 25 TOPS 15-30 W
7545U 3,2 FP7
FP7r2
14 740M
(RDNA 3)
4 2,8 GHz Nicht vorhanden FP7r2: DDR5–5600
FP7: LPDDR5/x-7500
7540U 2,5 GHz
Ryzen
3
7440U 4 / 8 3,0 4,7 8 MB
Marke | Modell Prozess Kerne/
Threads
Takt (GHz) Cache Sockel PCIe iGPU Speicher-
unterstützung
TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt
Ryzen
9
PRO 7940HS TSMC N4 8 / 16 4,0 5,2 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten
1 MB 16 MB FP7
FP7r2
4.0 20 780M
(RDNA 3)
12 2,8 GHz FP7r2: DDR5–5600
FP7: LPDDR5/x-7500
35–54 W
Ryzen
7
PRO 7840HS 3,8 5,1 2,7 GHz
PRO 7840U 3,3 15-30 W
Ryzen
5
PRO 7640HS 6 / 12 4,3 5,0 760M
(RDNA 3)
8 2,6 GHz 35–54 W
PRO 7640U 3,5 4,9 15-30 W
PRO 7545U 3,2 14 740M
(RDNA 3)
4 2,8 GHz
PRO 7540U 2,5 GHz

Ryzen 7045 „Dragon Range“

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Am 5. Januar 2023 stellte AMD seine neue Zen-4-Architektur vor. Die Prozessor-Serie „Dragon Range“ wird dabei im 5-/6-nm-Verfahren gefertigt. Es handelt sich dabei um Ableger der Desktop-Prozessoren der nichtmonolithischen „Raphael“-Reihe, die hinsichtlich der TDP begrenzt wurden. Der TDP-Wert wird mit 55–75W angegeben. Dragon Range bietet die stärksten CPUs innerhalb der 7000er Laptop-Reihe an.[11] Zielgruppe sind Laptops mit dedizierter Grafikkarte, weshalb die CPUs lediglich mit einer 610M-iGPU ausgestattet sind.

Marke | Modell Prozess Kerne/
Threads
Takt (GHz) Cache Sockel PCIe iGPU Speicher-
unter-
stützung
TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt
Ryzen
9
7945HX3D TSMC N5 16 / 32 2,3 5,4 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten
1 MB 32+96 MB FL1 5.0 28 610M
(RDNA 2)
2 2,2 GHz DDR5–5200 55 W
7945HX 2,5 64 MB
7845HX 12 / 24 3,0 5,2
Ryzen
7
7745HX 8 / 16 3,6 5,1 32 MB
Ryzen
5
7645HX 6 / 12 4,0 5,0

Ryzen 8040 „Hawk Point“

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Marke | Modell Prozess Kerne/
Threads
Takt (GHz) Cache Sockel PCIe iGPU Ryzen AI Speicher-
unterstützung
TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt CPU NPU
Ryzen
9
8945HS TSMC N4 8 / 16 4,0 5,2 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten
1 MB 16 MB FP7
FP7r2
FP8
4.0 20 780M
(RDNA 3)
12 2,8 GHz 39 TOPS 16 TOPS FP7r2: DDR5–5600
FP7, FP8: LPDDR5/x-7500
35–54 W
Ryzen
7
8845HS 3,8 5,1 2,7 GHz 38 TOPS
8840HS 3,3 39 TOPS 20–30 W
8840U 38 TOPS 15–30 W
Ryzen
5
8645HS 6 / 12 4,3 5,0 760M
(RDNA 3)
8 2,6 GHz 31 TOPS 35–54 W
8640HS 3,5 4,9 20–30 W
8640U 15–30 W
8540U 3,2 FP7
FP7r2
14 740M
(RDNA 3)
4 2,8 GHz Nicht vorhanden FP7r2: DDR5–5600
FP7: LPDDR5/x-7500
Ryzen
3
8440U 4 / 8 3,0 4,7 8 MB 2,5 GHz

Embedded

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Ryzen Embedded 7000

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Marke | Modell Prozess Kerne/
Threads
Takt (GHz) Cache Sockel PCIe GPU Speicher-
unterstützung
TDP
L1 L2 L3 Modell Kerne Takt (GHz)
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes
Ryzen
Embedded
7945 TSMC N5 12 / 24 3,7 5,4 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten
1 MB 64 MB AM5 5.0 28 Radeon
Graphics
2 2,2 DDR5–5200 65 W
7745 8 / 16 3,8 5,3 32 MB
7700X 4,5 5,4 105 W
7645 6 / 12 3,8 5,1 65 W
7600X 4,7 5,3 105 W

Ryzen Embedded 8000

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Marke | Modell Prozess Kerne/
Threads
Takt (GHz) Cache Sockel PCIe GPU Speicher-
unterstützung
TDP
L1 L2 L3 Modell Kerne Takt (GHz)
Basis Turbo pro Kern gesamt Gen Lanes
Ryzen
Embedded
8845HS TSMC N4 8 / 16 3,8 5,1 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten
1 MB 16 MB FP7r2 4.0 20 Radeon
Graphics
12 2,7 DDR5–5600 35-54 W
8840U 3,3 15-30 W
8645HS 6 / 12 4,3 5,0 8 2,6 35-54 W
8640U 3,5 4,9 15-30 W

Server CPUs mit Zen 4

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EPYC 4004 „Raphael“

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Viele der zu Beginn des Artikels aufgeführten Desktop-Prozessoren werden seit dem 21. Mai 2024 auch unter dem Namen EPYC 4004 angeboten. Alle oben aufgeführten technischen Daten sind identisch, außer dass alle Boxed-Varianten der Server-Prozessoren ohne Kühler geliefert werden. Insbesondere nutzen diese Prozessoren den Sockel AM5.[12]

EPYC 4004 Ryzen 7000
EYPC 4244P Ryzen 5 7600
EYPC 4344P Ryzen 7 7700
EYPC 4364P Ryzen 7 7700X
EYPC 4464P Ryzen 9 7900
EYPC 4484PX Ryzen 9 7900X3D
EYPC 4564P Ryzen 9 7950X
EYPC 4584PX Ryzen 9 7950X3D

Daneben gibt es noch den 4-Kerner (+SMT) EPYC 4124P, zu dem kein Ryzen-Gegenstück existiert, da Raphael keinen Ryzen 3 enthält.

EPYC 9004 „Genoa“ & „Genoa-X“

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Die als erstes erschienene auf Zen 4 basierende EPYC-Server-Chipreihe heißt „Genoa“ und ist die erste Generation von Chips, die den Sockel SP5 verwendet. Es werden bis zu 12 CCDs pro Prozessorsockel angeboten, was einem Maximalausbau von 96 Kernen für eine CPU entspricht. Die Markteinführung fand im November 2022 statt.[13] Für denselben Sockel SP5 wurde im Juni 2023 die mit bis zu 1152 MiB zusätzlichem „3D-V-Cache“ ausgestattete Reihe „Genoa-X“ vorgestellt.[14]

Marke | Modell Preise
bei
Release *
Codename Prozess CCD × Kerne Kerne/
Threads
Takt (GHz) Cache Sockel Konfiguration PCIe Speicher-
unter-
stützung
TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes
EPYC 9124 $1,083 Genoa TSMC N5 2 × 8 16 / 32 3,0 3,7 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten
1 MB 64 MB SP5 1P/2P 5.0 128 DDR5-4800
(twelve-channel)
200 W
9224 $1,825 3 × 8 24 / 48 2,5
9254 $2,299 4 × 6 2,9 4,15 128 MB 220 W
9334 $2,990 4 × 8 32 / 64 2,7 3,9 210 W
9354 $3,420 8 × 4 3,25 3,75 256 MB 280 W
9354P $2,730 1P
9174F $3,850 8 × 2 16 / 32 4,1 4,4 1P/2P 320 W
9184X $4,928 Genoa-X 3,85 4,2 768 MB
9274F $3,060 Genoa 8 × 3 24 / 48 4,05 4,3 256 MB
9374F $4,860 8 × 4 32 / 64 3,85
9384X $5,529 Genoa-X 3,1 3,9 768 MB
9474F $6,780 Genoa 8 × 6 48 / 96 3,6 4,1 256 MB 360 W
9454 $5,225 6 × 8 48 / 96 2,75 3,8 290 W
9454P $4,598 1P
9534 $8,803 8 × 8 64 / 128 2,45 3,7 1P/2P 280 W
9554 $9,087 3,1 3,75 360 W
9554P $7,104 1P
9634 $10,304 12 × 70 84 / 168 2,25 3,7 384 MB 1P/2P 290 W
9654 $11,805 12 × 80 96 / 192 2,4 360 W
9654P $10,625 1P
9684X $14,756 Genoa-X 2,55 1152 MB 1P/2P 400 W
* 
UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Server CPUs mit Zen 4c

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Zen 4c ist eine abgespeckte Variante von Zen 4. Der Zen 4c-Kern ist hinsichtlich Dichte und Effizienz optimiert. Er verfügt über genau die gleiche Registerübertragungslogik wie der Zen 4-Kern. Sein physisches Layout benötigt jedoch weniger Platz und ist darauf ausgelegt mehr Leistung pro Watt zu liefern. Der Zen 4c-Kernkomplex umfasst bis zu acht Kerne und einen gemeinsam genutzten 16 MB L3-Cache. Zwei dieser Kernkomplexe werden auf einem einzigen Chip kombiniert, sodass 16 Kerne pro Chip und insgesamt 32 MB L3-Cache pro Chip vorhanden sind. In der EPYC 9004-Serie können bis zu acht dieser Dies mit einem I/O-Die kombiniert werden, um CPUs mit bis zu 128 Kernen im SP5-Formfaktor zu liefern. In der EPYC 8004-Serie werden bis zu vier Zen 4c-Chips kombiniert, um CPUs mit bis zu 64 Kernen im SP6-Formfaktor zu liefern, die für Einzel-Sockel-Systeme mit geringem Platzbedarf und Betrieb unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen konzipiert sind.[15]

EPYC 8004 „Siena“

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AMD führt speziell für Epyc 8004 den kompakteren Sockel SP6 mit 4.096 Pins ein, während Epyc 9004 im riesigen Sockel SP5 mit 6.096 Kontakten platziert wird.[16] Diese Entscheidung zielt darauf ab, eine bessere Effizienz zu erreichen. Zusätzlich wird das Speicherinterface halbiert und bietet nun sechs Kanäle für DDR5-Speicher. Am 18. September 2023 stellte AMD die Siena-Prozessorreihe mit geringem Stromverbrauch vor.[16]

Marke | Modell Preise
bei
Release *
Prozess CCD × Kerne Kerne/
Threads
Takt (GHz) Cache Sockel Konfiguration PCIe Speicher-
unter-
stützung
TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes
EPYC 8024PN $525 TSMC N5 4 × 2 8 / 16 2,05 3,0 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten
1 MB 32 MB SP6 1P 5.0 96 DDR5-4800
(hexa-channel)
80 W
8124PN $790 4 × 4 16 / 32 2,0 64 MB 100 W
8224PN $1,015 4 × 6 24 / 48 120 W
8324PN $2,125 4 × 8 32 / 64 2,05 128 MB 130 W
8434PN $3,150 4 × 12 48 / 96 2,0 155 W
8534PN $5,450 4 × 16 64 / 128 3,05 175 W
8024P $409 4 × 2 8 / 16 2,4 3,0 32 MB 90 W
8124P $639 4 × 4 16 / 32 2,45 64 MB 125 W
8224P $855 4 × 6 24 / 48 2,55 160 W
8324P $1,895 4 × 8 32 / 64 2,65 128 MB 180 W
8434P $2,700 4 × 12 48 / 96 2,5 3,1 200 W
8534P $4,950 4 × 16 64 / 128 2,3
* 
UVP in US-Dollar (vor Steuern)

EPYC 9004 „Bergamo“

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Die Zen-4c-Kerne, die AMD für die kommenden Bergamo-EPYC-Prozessoren entwickelt, zeichnen sich durch ihre deutlich kompaktere Bauweise im Vergleich zu herkömmlichen Kernen aus. Jeder Bergamo-Die beinhaltet zwei Kernkomplexe, die jeweils acht Prozessorkerne umfassen. Die Cache-Größen der Kerne bleiben bei 32 KB (L1) und 1 MB (L2) konstant, jedoch steht jedem Kernkomplex nur ein 16 MB großer L3-Cache zur Verfügung.[17]

Marke | Modell Preise bei
Release *
Prozess CCD × Kerne Kerne/
Threads
Takt (GHz) Cache Sockel Konfiguration PCIe Speicher-
unter-
stützung
TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes
EPYC 9734 $9,600 TSMC N5 16 × 7 112 / 224 2,2 3,0 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten
1 MB 256 MB SP5 1P/2P 5.0 128 DDR5-4800
(twelve-channel)
340 W
9754S $10,200 16 × 8 128 / 128 2,25 3,1 360 W
9754 $11,900 128 / 256
* 
UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Siehe auch

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Einzelnachweise

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  1. Marc Sauter, Martin Böckmann: Ryzen 7950X/7700X im Test: Brachialer Beginn einer neuen AMD-Ära. In: golem.de. 26. September 2022, abgerufen am 15. November 2023.
  2. Andreas Schilling: 16 % IPC-Plus: AMD stellt die Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Kernen vor. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 25. Juli 2024.
  3. Volker Rißka: Ryzen 7000: AMD zeigt Zen-4-CPU mit 5 GHz in Halo auf Sockel AM5. In: ComputerBase. 4. Januar 2022, abgerufen am 3. Mai 2023.
  4. Andreas Schilling: AMD stellt Ryzen-7000-Serie mit Zen-4-Chiplet in 5 nm und IOD mit RDNA-2-Grafik vor. In: hardwareLUXX. 23. Mai 2022, abgerufen am 3. Mai 2023.
  5. Marcel Niederste-Berg: PCIe-5.0-Pflicht auf AM5-Mainboards: AMD-Meeting bestätigt B650E-Chipsatz. In: hardwareLUXX. 29. August 2022, abgerufen am 3. Mai 2023.
  6. Carsten Spille: Ryzen-7000-CPUs für Fassung AM5 ab 27. September im Handel. In: heise online. 12. September 2022, abgerufen am 3. Mai 2023.
  7. Martin Böckmann: Workstation und HEDT: AMD stellt Ryzen Threadripper 7000 vor. In: golem.de. 19. Oktober 2023, abgerufen am 27. Oktober 2023.
  8. Andreas Link: Ryzen Threadripper 7000: Neue HEDT- und Pro-Modelle vorgestellt. In: PCGH. 19. Oktober 2023, abgerufen am 27. Oktober 2023.
  9. AMD reveals next-gen Desktop Processors for extreme PC Gaming and Creator Performance. In: AMD. 8. Januar 2024, abgerufen am 28. Februar 2024 (englisch).
  10. Sven Bauduin: AMD Ryzen 8000G ist offiziell: "1080p-Gaming ohne Grafikkarte" ab 179 US-Dollar und mit FMF. In: PCGH. 8. Januar 2024, abgerufen am 28. Februar 2024.
  11. Michael Günsch: Dragon Range: AMDs schnellste Mobilprozessoren starten in den Markt auf computerbase.de vom 13. März 2023, abgerufen am 29. Dezember 2023.
  12. AMD EPYC™ 4004-Serie CPUs für kleine und mittlere Unternehmen. Abgerufen am 13. Oktober 2024.
  13. Volker Rißka: HPE-Server mit Epyc 9004: Erste AMD-Genoa-Systeme zum Launch bestellbar. In: ComputerBase. 10. November 2022, abgerufen am 22. September 2023.
  14. Carsten Spille: AMDs neue Epyc-CPUs mit bis zu 128 Kernen oder 1,1 GByte Cache. In: heise online. 13. Juni 2023, abgerufen am 22. September 2023.
  15. 4TH GEN AMD EPYC PROCESSOR ARCHITECTURE: "Zen 4c" Core, Seite 5. In: AMD. September 2023, abgerufen am 20. September 2023
  16. a b Sven Bauduin: AMD Epyc 8004 ("Siena"): Zen 4c soll Intel Xeon mit maximaler Effizienz in den Schatten stellen. In: PCGH. 18. September 2023, abgerufen am 20. September 2023.
  17. Johannes Hiltscher: Zen 4c Bergamo: So schrumpft AMD die Epyc-Kerne um fast die Hälfte. In: golem.de. 6. Juni 2023, abgerufen am 20. September 2023.